可以这样表达：众所周知，为了阻止中国企业的崛起，阻止中国科技产业的发展，美国利用半导体技术优势，对华为、中芯国际等中国企业实施了多次的“科技霸凌”。除了修改芯片规则，颁布芯片法案以外，美国还通过补贴诱惑或者霸权施压的方式，“邀请”台积电、ASML公司、三星、索尼等半导体巨头组建联盟，以联合“孤立”中国科技企业。
可以这样表达：不可否认，在过去的几年里，中国企业的处境相当艰难，尤其是芯片相关企业，面临严峻的挑战。海思的市场份额几乎归零，中芯国际也被限制在7纳米工艺之外，长江存储则被美国列入“黑名单”。尽管中国企业已经受到了很大的打击，但美国并不满足，进入2023年后，拜登政府再次发布命令，决心彻底阻止“中国芯”，全新的打压计划即将推出。
可以这样改写：在中国，有一句俗语“孰可忍，孰不可忍”。美国的“科技霸凌”不断激起中企的危机意识，他们积极摆脱对美国技术的依赖，争取早日完成“去美化”。最近，工信部宣布，2023年全国集成电路标准化技术委员会正式成立，中企开始联合反击。外媒纷纷感叹，拜登可能已经玩不转了。
成立集成电路委员会的目的只有一个，那就是实现“当家作主”。只有我们拥有自己制定的标准，才能更快地推动集成电路产业化发展，打造覆盖全产业链的标准化体系。只有这样，在对抗美国芯片时，我们才能拥有更多的科技“武器”。
为了响应国家的号召，国内知名科技企业中芯国际、海思、紫光等纷纷加入集成电路委员会。根据市监局公布的数据，目前委员会成员名单共有57名，但该数据仍在持续更新中，因此可能还不够准确。不过可以看到，该委员会汇聚了许多知名芯片企业、机构和高校。除了科技企业，清华大学、北京大学等高校也参与其中。这充分体现了举国之力、助力中国集成电路产业发展的精神。
近年来，中国芯片相关企业表现突出。以中芯国际为例，该公司在国内专家明确指出“站稳成熟工艺芯片市场更重要”的方向后，全面加快了成熟芯片晶圆厂的扩建，提升产能，逐渐成为国内成熟工艺芯片市场的领先者。其表现引起了台积电的注意，甚至让其考虑“回头草”。
尽管中国芯片与美芯之间存在技术差距，但要在短时间内赶超先进芯片市场并不容易。然而，如果只是实现成熟芯片的自给自足，这一目标是可以实现的。中国企业没有不切实际的追求，而是聚焦现实，选择了正确的发展道路。根据龙芯设计师胡伟武的透露，只要实现14nm/28nm芯片的自给自足，就能满足中国市场约80%的芯片需求。总的来说，尽管芯片市场竞争激烈，我们并没有输掉这场竞争。
